삼성전자 "美 상무부와 47억4500만 달러 반도체 보조금 계약"

삼성전자 서초사옥 전경.ⓒ데일리안DB

삼성전자는 미국 상무부와 CHIPS 반도체 지원 보조금 47억4500만 달러에 관한 계약(DFA)을 체결했다고 23일 공시했다.

삼성전자는 미 텍사스주 신규 반도체 공장과 관련해 건설·설비 등 투자 비용으로 370억 달러 이상이 예상되며 잠정적으로 2026년 가동을 목표로 한다고 밝혔다. 이는 지난 4월 공시한 액수인 400억 달러 이상 보다 7.5% 줄었다.

다만 향후 회사와 시장 상황 등에 따라 변경될 수 있다고 덧붙였다.

삼성전자는 "이번 투자를 통해 반도체 생산 역량을 확대해 첨단 및 핵심 시스템 반도체 수요 증가에 대응하고 글로벌 반도체 공급망 안정화에 기여할 계획"이라고 말했다.

삼성전자 서초사옥 전경.ⓒ데일리안DB

삼성전자는 미국 상무부와 CHIPS 반도체 지원 보조금 47억4500만 달러에 관한 계약(DFA)을 체결했다고 23일 공시했다.

삼성전자는 미 텍사스주 신규 반도체 공장과 관련해 건설·설비 등 투자 비용으로 370억 달러 이상이 예상되며 잠정적으로 2026년 가동을 목표로 한다고 밝혔다. 이는 지난 4월 공시한 액수인 400억 달러 이상 보다 7.5% 줄었다.

다만 향후 회사와 시장 상황 등에 따라 변경될 수 있다고 덧붙였다.

삼성전자는 "이번 투자를 통해 반도체 생산 역량을 확대해 첨단 및 핵심 시스템 반도체 수요 증가에 대응하고 글로벌 반도체 공급망 안정화에 기여할 계획"이라고 말했다.