이강욱 SK하이닉스 부사장, '기업인 최초' 강대원상 수상

제32회 한국반도체학술대회에서 수상

"AI 시스템 충족 위해 HBM 패키징 기술 필요"

이강욱 SK하이닉스 부사장ⓒSK하이닉스

이강욱 SK하이닉스 부사장이 기업인 최초로 한국반도체학술대회에서 강대원상을 수상했다.

14일 SK하이닉스에 따르면 이 부사장은 전날 강원 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회에서 제8회 강대원상 소자 및 공정 분야를 수상했다.

강대원상은 반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 고(故) 강대원 박사의 업적을 기리기 위해 제정됐다. 그동안 반도체 전공정인 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여됐는데 올해는 후공정인 반도체 패키징 분야의 기업인에게 최초로 수여됐다.

이 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야의 최고 기술 전문가다.

2000년 일본 도호쿠 대학에서 박사 학위를 받은 그는 미국 렌슬리어 공과대학 박사 후 연구원, 일본 도호쿠 대학 교수를 거쳐 2018년 SK하이닉스에 합류했다. 국내 최초로 TSV 기술 개발에 성공한 이 부사장은 SK하이닉스 입사 후 HBM2E(3세대)에 MR-MUF 기술을 적용하며 ‘AI 메모리 성공 신화’의 기틀을 마련했다는 평가를 받는다.

이 부사장은 “실리콘관통전극(TSV) 기반 3차원 패키징 연구 성과들은 다양한 분야에서 상용화되고 있는데, 가장 대표적인 제품이 고대역폭메모리(HBM)”라며 “SK하이닉스의 독자적 패키징 기술인 ‘MR-MUF’는 고난도의 HBM 제품을 높은 제조 수율과 양산성을 가지고 안정적으로 대량 생산할 수 있도록 해줬고, 핵심 특성인 열 방출 성능도 개선해 줬다”고 밝혔다.

이어 그는 “AI 시스템의 대용량·고성능·에너지 효율화 요구를 충족하려면 HBM 패키징 기술의 지속적 혁신이 필요하다”며 “이를 위해 MR-MUF 기술 고도화, 하이브리드 본딩 등 차세대 기술 개발에 역량을 쏟고 있다”고 말했다.

이 부사장은 "중장기적으로 칩렛 기술로 2.5D, 3D SiP 등을 구현해 메모리가 ICT 기기에서 중심적인 역할을 하는 환경에 대응할 것"이라며 "이 과정에서 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 하이브리드 본딩 등으로 칩 간 연결성을 높여 성능을 향상시키고 에너지 효율을 높이는 ‘첨단 패키징 기술’을 확보해 나가고자 한다"고 말했다.