KEIT, 반도체분야 협약설명회 개최

첨단패키징·온-디바이스 AI반도체 등 반도체 초격차 R&D 강화

한국산업기술기획평가원(KEIT)은 29일 우리나라 반도체산업의 초격차를 선도할 '2025년도 반도체분야 연구개발사업 신규과제'를 대상으로 협약설명회를 개최했다.ⓒKEIT

한국산업기술기획평가원(KEIT)은 29일 우리나라 반도체산업의 초격차를 선도할 '2025년도 반도체분야 연구개발사업 신규과제'를 대상으로 협약설명회를 개최했다고 30일 밝혔다.

이번 설명회는 지난 1월 17일에 산업통상자원부가 공고한 ▲반도체 첨단패키징 선도기술 개발 ▲화합물 전력반도체 고도화 기술개발 ▲민관 공동투자 반도체 고급 인력 양성 ▲산업 현장 맞춤형 온디바이스 AI반도체 기술개발 ▲PIM인공지능 반도체 핵심 기술 개발 ▲신시장 창출을 위한 수요 연계 시스템 반도체 기술 개발 ▲시장 선도를 위한 한국 주도형 K-센서 기술 개발 등 총 7개 사업의 신규 선정과제 연구자들을 대상으로 진행됐다.

이들 사업은 첨단 반도체산업을 이끌어갈 초격차 기술개발을 중점으로 하고 있으며 올해 약 365억원이 지원될 예정이다. 실제 첨단 패키징 전략기술 확보와 온-디바이스 AI 반도체 핵심 기술 개발을 통한 제조생산성·에너지 효율 증대, 그리고 산업형 고급 인재 확보 등 산업 현장 수요를 적극 반영한 사업이 추진될 예정이다.

협약설명회에서는 주요 규정과 절차 안내뿐만 아니라 기업별 맞춤형 컨설팅, 기술금융·법률 지원 등 국가연구개발사업 수행 전주기에 걸쳐 필요한 주요 사항을 안내받음과 동시에 연구자들의 궁금증 및 애로사항을 해소할 수 있는 소통의 장이 마련됐다.

한승엽 KEIT 산업혁신부원장은 "반도체산업의 글로벌 패권 경쟁이 격화되는 가운데에서 이번 반도체 신규 R&D가 우리나라 반도체산업 기술경쟁력을 제고하는데 크게 기여할 것으로 기대한다"며 "KEIT는 R&D를 통한 반도체산업 기술경쟁력 제고를 위해 연구현장의 목소리를 적극 청취하고 함께 고민하며 노력해 나가겠다"고 밝혔다.