[컨콜] 삼성전자 "HBM4 하반기 양산 목표...복수 고객과 협의 진행 중"

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삼성전자는 30일 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 개선 제품은 주요 고객사들의 샘플 공급을 완료했고 2분기부터 점진적으로 판매 기여 폭이 증가될 것으로 예상된다"고 밝혔다.

그러면서 "미국 관세와 AI 반도체 수출 규제에 연관된 불확실성을 감안하면 하반기 매출 개선 폭에 다소 변동성은 존재할 것으로 예상되지만 당사 HBM 판매량은 1분기에 저점을 찍은 후 HBM3E 개선 제품 판매 확대와 더불어 매 분기 계단식으로 회복될 것으로 전망된다"고 밝혔다.

이어 "HBM4의 경우에는 고객사 일정에 맞춰 기존 계획과 같이 하반기 양산 목표로 개발을 진행하고 있으며, 업계의 관심이 높은 커스텀 HBM 또한 HBM4 및 HBM4E 기반 과제로 복수의 고객들과 협의가 진행되고 있다. 현재 커스텀 HBM4의 일부 과제는 스탠다드 HBM4와 더불어 26년부터 판매에 기여할 것으로 기대되며 당사는 HBM4 고객 수요 대응을 위해 필요한 투자를 지속 집행해 나갈 것"이라고 답했다.