CXL vs SOCAMM...'포스트 HBM'에 주목하는 韓반도체

삼성전자·SK하이닉스,'제2 HBM' 집중

CXL 시장, 2028년 23조원 규모 성장 전망

SOCAMM, 삼성·하닉 마이크론과 3파전

삼성전자가 개발한 CXL 제품 ⓒ삼성전자

HBM(고대역폭메모리)에 집중이 쏠렸던 반도체 시장에서 '포스트 HBM'에 대한 관심이 높아지고 있다.

7일 업계에 따르면 인텔·엔비디아·AMD·마이크로소프트·메타·IBM 등 글로벌 반도체 기업들이 참여하는 'CXL 데브콘 2025(DEVCON 2025)'이 지난달 29~30일(현지시간) 이틀간 미국 캘리포니아 산타클라라에서 개최됐다.

삼성전자, SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들도 CXL 데브콘에 참석해 새로운 CXL 기술을 발표했다.

CXL은 중앙처리장치(CPU)와 시스템온칩(SoC), 그래픽처리장치(GPU), 저장장치 등을 효율적으로 연결해주는 반도체 기술이다. 서로 다른 규격의 장치들을 유기적으로 연결할 수 있도록 지원한다.

더블데이터레이트(DDR)5 등 범용 반도체에 CXL 기술을 적용하면 메모리 용량이 10배 이상 확장되고 전송 속도도 빨라진다. AI 모델의 등장으로 데이터 처리량이 폭발적으로 증가해 HBM과 함께 각광받는 반도체로 꼽힌다.

시장조사업체 욜에 따르면 글로벌 CXL 시장 규모는 지난해 1400만 달러(203억원)에 불과했지만, 2028년 160억 달러(23조원)로 1100배 이상 커질 전망이다.

업계는 CXL 시장에서 삼성전자가 경쟁사인 SK하이닉스보다 앞서 있다고 평가한다. 삼성은 2021년 5월 업계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발했다고 발표했다. 삼성전자는 지난해 128GB 제품에 대한 고객 인증을 마친 데 이어 256GB 제품 인증도 조만간 마무리할 것으로 알려졌다.

SK하이닉스도 최근 CXL 2.0 기반 D램 솔루션인 'CMM-DDR5' 96GB 제품의 출시에 앞서 고객 인증을 완료하고, 이어 128GB 제품도 인증 절차를 밟고 있다.

마이크론 '소캠'(SOCAMM)ⓒ마이크론

SOCAMM(소캠)에 대한 관심도 높다. SOCAMM 역시 빠른 데이터 처리를 돕는 제품으로, 이미 마이크론이 엔비디아와 제품 개발 협력을 진행 중이다. 엔비디아는 연내 출시할 블랙웰 기반의 업그레이드 AI 가속기 'GB300'에 HBM과 SOCAMM을 동시 탑재하는 것으로 알려졌다.

SOCAMM은 'Small Outline Compression Attached Memory Module'의 약어로, 저전력 LPDDR D램 기반의 탈부착식 D램 모듈이다. LPDDR5X를 기반으로 하며, 데이터 입출력(I/O) 수가 694개로 기존(262개)보다 많아 AI 연산 병목현상을 줄일 수 있다. 종류에 따라 대역폭과 전력소모, 성능 등이 다르다. 가격 역시 HBM의 25~33% 수준으로 알려졌다.

기존 AI 가속기의 전력 소모를 줄이는 동시에 높은 성능을 낼 수 있도록 개발돼 SOCAMM 역시 '제2의 HBM'으로 주목받고 있다.

업계는 마이크론이 SOCAMM 시장의 선두주자라고 평가한다. 마이크론은 지난 3월 열린 엔비디아의 연례 개발자 컨퍼런스 'GTC2025'에서 양산에 돌입했다고 밝힌 바 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 아직 SOCAMM을 개발 중인 단계로 알려졌다. SK하이닉스는 양산 목표 시점을 연내로 잡았다. 마이크론이 이미 엔비디아와 협력관계를 구축한 만큼 보다 유리한 위치를 선점했지만, 국내 업체들은 엔비디아의 1공급자가 되기 위해 개발 속도를 높이고 있다.