내년까지 시스템반도체 인력 3600명 배출…특화 과정도 신설

정부, 시스템반도체 핵심인력 양성방안 발표…연세·고려대 등 참여

매년 1500명 석박사급 인력 배출…2022년 설계전공트랙 가동

시스템반도체 설계전공트랙 개요(안) ⓒ산업통상자원부

정부가 내년까지 시스템반도체 분야 인력 3600명을 배출한다. 대학에서는 관련 전공학과에 특화 과정도 신설한다. 총 3000억원 규모 민·관 공동투자 프로젝트도 가동될 예정이다.

정부는 21일 정부서울청사에서 제3차 혁신성장 BIG3 추진회의를 열고 관계부처 합동 ‘시스템반도체 핵심인력 양성방안’을 발표했다.

이 대책에는 매년 1500명씩 부족한 반도체 인력의 원활한 공급을 위해 내년까지 총 3638명의 다양한 인재를 배출한다는 계획을 담았다.

우선 학부 3학년을 대상으로 시스템반도체 설계 특화과정을 지원하는 시스템반도체 설계전공트랙을 내년(잠정)에 신설한다. 설계전공트랙 이수자는 졸업 후 팹리스 취업시 추가교육 없이 실무투입이 가능하도록 교육하고, 반도체산업협회를 중심으로 팹리스 채용연계도 지원할 예정이다.

올해부터는 연세대 ‘시스템반도체공학과’(연세대-삼성전자, 연 50명), 고려대 ‘반도체공학과’(고려대-SK하이닉스, 연 30명) 등 채용연계 계약학과가 신입생을 선발해 본격적으로 운영된다.

석·박사급 인재는 민·관이 일대일 공동투자를 통해 ▲핵심기술 R&D ▲고급인력 양성 ▲채용 유도까지 연계하는 ‘1석3조 프로젝트’를 추진한다.

이 프로젝트는 향후 10년간 정부와 기업이 각 1500억원씩 총 3000억원을 투입해 모두 3000명 석·박사급 인력을 배출을 골자로 하고 있다. 산업부는 올해 예비타당성 조사를 차질없이 완료해 내년부터 추진한다는 구상이다.

이와 함께 올해부터 신설되는 차세대 시스템반도체 설계전문인력 양성사업으로 미래차, 에너지, 바이오 등 차세대 산업 특화 설계 전문인력을 양성하고 디지털 뉴딜, 그린 뉴딜 등으로 주목받는 전력 반도체, AI 반도체 등 핵심 유망품목에 대한 전문인력 양성도 확대한다.

시스템반도체 현장 실무교육을 확대할 수 있도록 반도체설계교육센터(IDEC), 설계지원센터 등 인력양성 인프라를 강화에도 나선다.

현재 KAIST를 중심으로 전국 9개 대학에 설치·운영 중인 반도체설계교육센터에 대해서는 적극적, 안정적인 교육 프로그램 제공을 위해 정부 지원 확대를 검토할 계획이다.

지난해 6월 개소한 시스템반도체 설계지원센터는 올해부터 취업준비생과 재직자를 대상으로 EDA Tool 활용 실습교육을 제공한다.

성윤모 산업통상자원부 장관은 “4차 산업혁명, 디지털 뉴딜 등 패러다임 전환에 주도적으로 대응하기 위해서는 인공지능 반도체, 전력 반도체 등 시스템반도체 핵심인력 양성이 무엇보다 중요하다”며 “시스템반도체 설계전공트랙 신설, 민·관 공동투자형 인력양성 인력양성을 차질없이 추진해 내년까지 3600명의 다양한 인재를 원활하게 육성할 수 있도록 정책적 지원을 아끼지 않겠다“고 말했다.