서울반도체, 지적재산권 특허경매 마감 내년 2월까지 연장
5G 통신용 반도체 응용기술·스마트폰용 카메라 관련 특허
5G 통신용 반도체 응용기술·스마트폰용 카메라 관련 특허
글로벌 발광다이오드(LED) 전문기업 서울반도체는 12일 무선주파수(RF) 반도체 등 특허 포트폴리오의 경매기한을 내년 2월 28일까지 연장한다고 밝혔다.
서울반도체에 따르면 지난달 경매 시작과 동시에 관련 업계 참여율이 높아 경매목록에 포함된 250여개 특허기술을 면밀히 검토할 시간이 필요하다는 요청이 계속됐다. 이에 회사는 시장의 요청에 따라 경매 마감기한을 이달 16일에서 내년 2월 28일까지 연장하기로 했다.
경매에 오른 특허는 2가지로, 첫 번째는 5세대 이동통신(5G)용 반도체 응용기술이다. RF 신호를 증폭시키는 반도체 부품인 질화갈륨 기반의 전력 증폭기(PA) 관련 55개 미국특허를 포함한 총 98개다.
두 번째는 스마트폰용 카메라 관련 특허기술로, 얇고 작은 디자인의 고출력 LED 칩을 구현하는 필수특허다. 미국을 비롯해 유럽·중국·일본·한국 등 해외 특허를 포함해 총 177개다.
한편 서울반도체 및 세티 특허경매는 독일 지적재산권 플랫폼인 ‘굿아이피’를 통해 진행하고 있다.
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