글로벌 반도체 공장 29개 신규착공…절반이 파운드리

팹 장비 투자액 1400억달러 돌파 예상

15개 파운드리 팹서 8인치 최대 22만장 생산

삼성전자 직원들이 클린룸 반도체 생산라인 사이를 걸어가고 있는 모습.(자료사진)ⓒ삼성전자

글로벌 반도체 업체들이 내년까지 29개의 신규 팹(공장) 착공에 나선다. 이중 위탁생산(파운드리)이 절반 이상을 차지하는 것으로 나타났다.

23일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 ‘팹 전망 보고서’에 따르면 통신, 컴퓨팅, 헬스케어, 온라인 서비스, 차량용 반도체 등의 수요를 충족하기 위해 올해 말까지 19개의 신규 팹이 착공되며, 2022년에는 10개의 팹이 추가로 더 착공될 것으로 보인다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “세계적인 칩 부족 문제를 해결하기 위해 신설될 29개 팹의 장비 투자액은 향후 몇 년간 1400억달러(약 158조6500억원)를 넘어설 것으로 예상된다”며 “중장기적으로 전 세계 팹의 생산력 확대는 자율주행차, 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 5~6세대(G) 통신 등 새로운 애플리케이션에 따른 반도체 수요 증가에 부응할 것”이라고 설명했다.

지역별로는 2022년까지 중국과 대만에 각각 8개, 북미 6개, 유럽・중동 각 3개, 일본・한국 각 2개의 팹이 착공된다.

이 가운데 가장 첨단 공정이라고 할 수 있는 12인치(300㎜) 웨이퍼 생산 팹은 올해 15곳, 내년에는 7곳이 착공에 들어갈 것으로 보인다.

웨이퍼는 면적이 넓을수록 만들어지는 반도체도 많아 생산효율면에서 유리한 것으로 평가 받는다. 나머지 7개 팹은 각각 8인치(200㎜), 6인치(150㎜), 4인치(100㎜) 웨이퍼 팹이다.

내년까지 착공에 들어가는 팹들의 전체 생산량은 8인치 웨이퍼 기준으로 월간 260만장에 이를 것으로 예상된다. 전체 29개 팹 중 15개는 파운드리 팹으로, 이들의 월간 생산량은 8인치 기준 월 3만~22만으로 파악된다.

메모리 반도체 팹은 4기가 건설된다. 8인치 웨이퍼 기준으로 월 10만~40만장이 만들어질 것으로 여겨진다.

보통 착공 후 반도체 장비 설치까지는 2년이 소요된다. 따라서 SEMI는 2023년까지는 반도체 장비 도입이 시작되지 않을 것으로 예측했다. 하지만 일부 팹의 경우 이르면 내년 상반기부터라도 장비를 들일 것으로 전망했다.