삼성전기, 3Q 매출 2조6887억…역대 분기 최대

영업익 4578억 원… 전년比 49%↑

MLCC 등 고부가 제품 확대로 실적 호조

삼성전기 분기별·사업부별 실적.ⓒ삼성전기

삼성전기가 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 고부가가치 제품 공급 확대에 힘입어 분기 단위 최대 매출을 달성했다.

삼성전기는 27일 공시를 통해 3분기 실적으로 매출 2조6887억원과 영업이익 4578억원을 기록했다고 밝혔다. 3분기 매출은 역대 분기 최대다.

3분기 실적은 전년동기(매출 2조2289억원·영업이익 3074억원) 대비 각각 20.6%, 48.9% 증가한 것으로 전 분기(매출 2조4755억원·영업이익 3393억원)와 비교하면 8.6%와 34.9% 늘어난 것이다.

회사측은 모바일용 소형·고용량 MLCC 및 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 전년동기 대비 실적이 크게 개선됐다고 설명했다.

사업부별로 보면 컴포넌트 부문은 매출 1조3209억원을 기록했다. 스마트폰용 소형·고용량 제품 및 산업 ·전장용 등 고부가 MLCC 공급 확대로 전년동기와 전 분기 대비 각각 34%와 11% 증가했다.

모듈 부문은 매출 7874억원으로 전년동기와 전 분기 대비 각각 1%와 3% 감소했다. 전략거래선의 폴더블(접히는·Foldable) 스마트폰 신모델 출시로 고성능 슬림 카메라 모듈 판매는 증가했지만 중화 스마트폰 시장의 수요 둔화로 전체 매출이 감소했다고 회사측은 설명했다.

기판 부문은 3분기에 전년동기와 전분기 대비 28%와 24% 증가한 5804억원의 매출을 기록했다.

반도체 패키지기판은 고사양 애플리케이션프로세서(AP)용 및 5세대이동통신(5G) 안테나용 BGA(Ball Grid Array), 노트PC 박판 CPU용 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등의 공급 확대로 실적이 개선됐다.

BGA는 모바일 AP와 모바일용 메모리 칩 등에 적용되는 소형 반도체 패키지기판이며 FCBGA는 PC 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 서버 등에 적용되는 중대형 반도체 패키지기판을 말한다.

삼성전기는 4분기에 연말 세트(완제품) 재고 조정 영향으로 일부 제품의 매출 감소가 예상되지만 스마트폰 및 산업·전장용MLCC와 AP용 및 5G안테나용 패키지기판 등 고부가 제품 수요는 견조할 것으로 전망했다.

컴포넌트부문은 PC와 TV용 수요가 세트 증가 둔화 및 재고조정 영향으로 감소가 예상되지만 고부가 스마트폰 및 산업·전장용 MLCC 수요는 견조할 것으로 전망된다. 이에 회사는 생산성 향상 등을 통해 시장 수요에 적극 대응할 방침이다.

모듈부문은 렌즈 및 액츄에이터 내제화 역량을 기반으로 제품을 차별화하고 주요 거래선을 대상으로 차세대 고성능 제품 공급 확대를 추진할 계획이다. 기판부문은 AP와 5G안테나, 네트워크용 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속될 것으로 전망했다.

회사 관계자는 “스마트폰 AP용 BGA, 박판 CPU용 FCBGA 등 고부가 제품의 공급을 확대해 수익성을 높일 계획”이라며 “고다층, 미세회로 및 부품내장 등 핵심기술을 바탕으로 시장의 요구에 적극 대응할 방침”이라고 말했다.

삼성전기 수원사업장 전경.ⓒ삼성전기