SK하이닉스, 차세대 메모리 CXL D램 개발...내년 양산

10나노급 4세대 기술 노드 적용한 96GB DDR5 D램

차세대 메모리 솔루션 시장 선점 가속화 기대

SK하이닉스가 개발한 CXL D램.ⓒSK하이닉스 뉴스룸

SK하이닉스는 차세대 D램으로 불리는 '컴퓨트 익스프레스 링크'(Compute Express Link·CXL) 기반의 메모리 샘플을 개발했다고 1일 밝혔다.

CXL(Compute Express Link)은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리를 한층 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. SK하이닉스는 CXL 컨소시엄 발족 초기부터 참여 중이다.

SK하이닉스가 개발한 이번 CXL 메모리는 최첨단 공정인 10나노급 4세대(1a) 기술 노드를 적용한 96GB(기가바이트) DDR5 D램이다.

SK하이닉스는 메모리 대역폭(Bandwidth)과 용량을 경제적으로 늘릴 수 있는 CXL D램 개발을 통해 차세대 메모리 솔루션 시장의 선점을 가속화 할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

CXL 메모리 시장의 핵심은 '확장성'이다. 서버 플랫폼 채용과 동시에 메모리의 용량과 성능이 고정되는 기존 서버 시장의 한계점을 보완해 유연하게 메모리를 확장할 수 있다. 특히, AI·빅데이터 등의 고성능 연산 시스템에 각광받는 인터페이스여서 성장성도 높다.

강욱성 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획담당)은 "CXL은 메모리 확장과 새로운 시장을 창출할 수 있는 새로운 계기"라며 "CXL 메모리 제품의 양산 시점은 2023년으로 예정하고 있다"고 했다.

이어 "그 후에도 최첨단 DRAM 및 진보 패키지 기술을 개발해 CXL 기반의 다양한 대역폭·용량 확장 메모리 솔루션 제품을 출시할 계획"이라며 SK하이닉스의 CXL 메모리 사업 전개 전략을 밝혔다.

SK하이닉스는 이달 초 FMS(Flash Memory Summit), 9월 말 인텔 이노베이션(Intel Innovation), 10월 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋에 차례로 실물 제품을 전시할 예정이다. 또한 HMSDK를 포함한 데모 과정 진행도 계획하고 있다.