아이에스티이, 코스닥 상장 앞두고 반도체 장비 신규 수주 확대

HBM 및 PLP 확장으로 반도체 장비 시장 공략

반도체 전 공정의 핵심장비로 금속배선의 증착에 사용되는 플라즈마 기상화학 증착장비(PECVD).ⓒ아이에스티이

아이에스티이가 오는 12일 코스닥 상장을 앞두고 미국에 본사를 둔 국내 OSAT(반도체 후공정 패키징테스트)업체로부터 반도체 장비를 수주했다고 10일 밝혔다.

아이에스티이는 SK하이닉스와 삼성전자, 실트론 등을 비롯해 국내외 13개사에 반도체 풉 클리너(FOUP Cleaner)를 판매하는 반도체 장비 기업이다. 풉 클리너는 웨이퍼(Wafer)를 보호하고 운반하는 특수 용기인 풉을 세정하는 장치다.

일반적으로 반도체 장비 업체는 종합반도체 업체 등 제한된 고객에게 장비를 판매하는데 아이에스티이의 경우 웨이퍼와 패널레벨패키징(PLP), 고대역폭메모리(HBM) 등 다양한 제조업체에 장비를 판매하고 있다.

특히 지난해 풉 제조업체와 HBM 제조업체를 새로운 고객군으로 확보한 뒤 이번 수주를 통해 OSAT 업체도 고객군으로 확장해 향후 반도체 산업에서 입지를 더욱 강화할 전망이다.

아이에스티이는 지난 2016년부터 SK하이닉스에 풉 클리너를 공급하고 있으며 지난해 HBM에 특화된 새로운 모델(400 Series)의 풉 클리너 장비를 국내 최초 개발한 뒤 수주 및 공급까지 성공하며 기술력을 입증하고 있다.

반도체 핵심 장비인 플라즈마 기상화학 증착장비(PECVD) 데모장비를 개발해 2023년에는 SK하이닉스의 기술혁신기업으로 선정된 바 있다.

이 같은 수주 확대에 힘입어 아이에스티이의 올해 추정 매출액(중립 시나리오 기준)은 706억원을, 영업이익은 105억원을 달성할 것으로 전망된다.

특히 주력 제품인 풉 클리너의 올해 예상 매출액은 348억원으로 전년대비 168% 성장할 것으로 보인다. 이중 약 30% 이상은 주요 고객인 SK하이닉스에 판매될 것으로 예상된다.

조창현 아이에스티이 대표는 “HBM에 특화된 풉 클리너 장비를 지난달에도 재수주했으며 글로벌 PLP 업체로부터 장비에 대한 문의도 증가하는 등 HBM향과 유리기판 기반의 PLP향으로 제품군 확대가 안정적으로 진행되고 있다”며 “HBM 시장 확대가 지속되고 유리기판 기반 반도체 시장이 빠르게 진행될 것으로 보여 당사의 제품군 확장에 유리한 환경이 지속될 것으로 예상된다”고 말했다.

이어 “지속적인 수주 확대를 통해 실적 향상에 매진하고 상장 이후에도 주주가치 제고를 위한 사업 확장과 투자자와의 소통을 위해 최선을 다할 것”이라고 덧붙였다.

한편 아이에스티이는 지난달 21일부터 24일까지 진행한 수요예측에서 국내외 기관 투자자 총 2074개사가 참여해 경쟁률 1148대1을 기록했으며 지난 3일과 4일 일반투자자를 대상으로 공모주 청약을 실시한 결과 455대1의 청약경쟁률을 기록했다. 최종 공모가는 희망공모범위 상단으로 확정됐다.