하이투자證 “美 반도체법, 교역구조 변화·마찰 리스크↑”

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하이투자증권은 10일 조 바이든 미국 대통령이 ‘반도체 과학법’에 서명한 가운데 글로벌 반도체 산업 분업구조의 본격적 전환기를 맞이할 것이라고 내다봤다. 또 미중 갈등 속에 한미, 한중 간 교역구조의 변화 가능성과 마찰 리스크가 동시에 커졌다고 분석했다.

바이든 대통령은 9일(현지시간) 미국의 기술패권 주도권 확보와 함께 중국의 위협을 견제하기 위한 ‘반도체 과학법’에 서명했다. 이미 지난달 미 의회를 통과한 이 법안은 총 2800억 달러(약 366조원)의 투자를 골자로 하고 있다.

박상현 하이투자증권 연구원은 “반도체과학법, 인플레이션 감축법안(IRA) 및 칩(Chip) 4 동맹은 본격적인 미국의 주도의 신공급망 구축 본격화를 시사한다”고 밝혔다.

인플레이션 감축법안(IRA)은 2030년까지 온실가스를 40% 감축하기 위해 친환경 에너지 생산 확대 및 기후변화 대응 정책에 3690억 달러(약 479조원)를 투입하는 기후 변화에 초점이 맞춰져 있다. 그러나 동시에 글로벌 전기차·배터리업계에 사실상 미국 중심의 공급망 재편을 강제하는 내용도 담겨 있다.

박 연구원은 “중국 경제, 특히 제조업 부상과 함께 시작된 중국 제조업 중심의 기존 글로벌 공급망의 재편은 불가피해졌다”며 “물론 반도체 등 첨단 산업을 제외한 부문에 있어선 중국 중심의 공급망 체제가 유지되겠지만 첨단기술 부문의 공급망 재편은 본격화될 것”이라고 전망했다.

특히 우려했던 반도체 등 첨단산업부문에서는 글로벌 공급망의 이분화 가능성도 배제할 수 없는 상황이라고 박 연구원은 판단했다. 현재 중국을 배제하고 미국이 주도적으로 추진 중인 반도체 동맹인 칩(Chip)4 동맹이 대표적이란 설명이다.

그는 “첨단산업부문에서 미국 주도의 투자 확대는 긍정적으로 보면 미국 경제의 중요 성장 모멘텀으로 작용할 여지가 크다”며 “신공급망을 둘러싼 미중 간 신냉전 분위기 격화 속에 한미 간, 한중 간 교역구조의 변화 가능성 및 마찰 리스크가 동시에 커졌다”고 평가했다.