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박성욱 SK하이닉스 부회장 “R&D 역량강화 ·차별화로 경쟁력 강화”


입력 2018.03.28 16:00 수정 2018.03.28 16:42        이홍석 기자

72단 3D 낸드플래시 제품 개발 완료

청주 신규 M15 공장 건설· 중국 우시 공장 확장 동시진행...생산인프라 확대

박성욱 SK하이닉스 대표이사 부회장이 28일 경기도 이천 본사에서 개최된 ‘제 70기 정기주주총회’에서 인사말을 하고 있다.ⓒSK하이닉스

72단 3D 낸드플래시 제품 개발 완료
청주 신규 M15 공장 건설· 중국 우시 공장 확장 동시진행...생산인프라 확대


박성욱 SK하이닉스 대표이사 부회장이 반도체 업계에서의 한계를 극복할 수 있는 연구개발 역량 강화와 차별화된 경쟁력을 강화하겠다고 밝혔다.

박부회장은 28일 경기도 이천 본사에서 개최된 ‘제 70기 정기주주총회’에서 인사말을 통해 “한계를 극복할 수 있는 연구개발(R&D) 역량 강화와 개발에서 양산까지 최적화된 프로세스와 협업 체계를 구축해 본원적 경쟁력을 강화하겠다”며 이같이 강조했다.

박 부회장은 "IT산업의 패러다임 변화로 인해 메모리 반도체 시장에서 기술의 난이도는 갈수록 높아지고 고객이 요구하는 기술과 제품은 복잡하고 다양해지고 있어 이를 극복하기 위한 노력이 그 어느 때보다 중요한 상황"이라고 부연했다.

이어 “차세대 시장과 제품의 사업특성을 이해하고 반도체 생태계의 질적 변화까지도 이끌어가는 진정한 강자로 거듭날 수 있도록 SK하이닉스만의 차별적 기반을 만들겠다”고 말했다.

그는 지난해 글로벌 경제의 불확실성 지속에도 불구하고 인공지능(AI)·사물인터넷(IoT)·자율주행차 등 4차 산업혁명으로 인한 패러다임의 변화로 반도체 호황을 누렸다고 설명했다.

박 부회장은 “기하급수적으로 늘어나는 데이터를 저장하고 처리하기 위해 데이터 센터 고객으로부터 서버용 메모리 수요가 급증했다”며 “반면 높아지는 공정 난이도와 투자 부담의 증가로 인해 공급증가가 제한되면서 메모리 시장은 전례 없는 성장을 기록했다”고 밝혔다.

이어 지난 한 해 급성장하는 고부가가치 메모리 시장에 적극 대응했다고 설명했다. 고성능·고용량 서버 D램 제품 공급 확대와 함께 차세대 10나노급 제품 양산 준비, 72단 3D 낸드플래시 제품 개발 완료했으며 올해도 제품 개발과 기술격차 축소, 생산 인프라 확보에 적극 나서겠다고 강조했다.

박 부회장은 “향후 계속 증가할 것으로 예상되는 메모리 수요에 적기 대응할 수 있도록 청주 신규 M15 공장 건설과 우시 공장 확장을 동시에 진행해 생산 인프라를 확보하는 노력을 지속하고 있다”고 밝혔다.

이어 올해 시장 상황에 대해 “지난해 전례 없는 반도체 호황을 거치며 향후 시장에 대한 낙관과 우려가 교차하는 가운데 시작됐다”며 “어떠한 시장환경에서도 지속적으로 성장해나가는 기업으로 거듭나도록 최선의 노력을 다할 것”이라고 강조했다.

한편 박 부회장은 이 날 주총에서 사내이사에 재선임됐다. SK하이닉스 부사장으로 재직하던 2012년 당시 사내이사로 첫 선임된 후 두 차례에 걸쳐 재선임된 것으로 임기는 오는 2021년까지다.

SK하이닉스는 이 날 주총에서 ▲재무제표 승인 ▲이사 선임 ▲감사위원회 위원 선임 ▲이사 보수한도 승인 ▲주식매수선택권 부여 및 부여분 승인 등의 안건을 의결했다.

이홍석 기자 (redstone@dailian.co.kr)
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