TSMC전 회장, 마이크론 이사회로
"TSMC와HBM협력 강화 포석"
HBM서 SK하닉·삼성전자 추격한다
글로벌 메모리 반도체 3위 기업인 미국 마이크론이 대만 TSMC 전 회장을 이사회에 영입했다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 TSMC와의 협력을 도모하며 업계 선두인 SK하이닉스·삼성전자에 대한 추격 속도를 높이겠다는 의도로 풀이된다.
6일 업계에 따르면 마이크론은 5일(현지시간) 자사 홈페이지를 통해 류더인(마크 리우) TSMC 전 회장을 이사회에 임명한다고 발표했다.
리우 전 회장은 TSMC에서 2013년부터 2018년까지 사장 겸 공동 최고경영자(CEO)를 역임한 후 지난해까지 회장직을 맡는 등 30년 이상 TSMC에서 근무했다. 업계 내에선 TSMC를 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 반열에 올렸다는 평가를 받는다.
산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 리우 전 회장의 이사회 임명을 두고 "그는 기술 전문성과 사업 통찰력을 갖춘 리더"라며 "마이크론이 데이터센터와 엣지 등 인공지능(AI) 비즈니스를 확장하는 데에 중요한 역할을 할 것"이라고 전했다.
업계는 리우 전 회장의 마이크론 이사진 합류를 놓고 양사가 맞춤형 HBM을 중심으로 협력을 강화하려는 의도로 해석하고 있다.
차세대 HBM인 6세대 제품(HBM4)부터는 고객 맞춤형 공정이 필요한 만큼 메모리 기업과 파운드리 기업 간의 협력이 무엇보다 중요하다. 마이크론은 현재 HBM 시장 점유율 3위로 SK하이닉스(1위)와 삼성전자(2위)에 크게 밀렸지만, 이번 협력으로 경쟁력 강화를 기대할 수 있게 됐다.
실제로 최근 마이크론은 삼성전자·SK하이닉스를 향한 추격을 가속화하며 약진하고 있다. 지난달 26일에는 차세대 메모리인 10나노급 6세대 D램(1c D램) 시제품을 업계 최초로 공급했다고 밝혔다. 샘플 단계지만 6세대 D램을 공급한 건 삼성전자나 SK하이닉스보다 빨랐다는 게 마이크론의 설명이다.
현재 마이크론은 SK하이닉스에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 공급하고 있다. 2년 안으로 HBM4을 양산하기 위한 목표를 세운 상태다.